|
 |
"Ангстрем-Телеком" |
| 
История фирмы:
- 25 июня 1963г. - дата создания предприятия.
- 1965г. - освоена технологии производства гибридных микросхем.
- 1973г. - создан первый в стране микрокалькулятор, начало развития кристального производства.
- 1974г. - создан первый в стране микропроцессор.
- 1975г. - получены ДОЗУ 4 К. 1979 год - разработана первая однокристальная микро-ЭВМ, эквивалентная мини-ЭВМ.
- 1979г. - начало развития направления полузаказных схем в отечественной микроэлектронике.
- 1983г. - массовое производство ДОЗУ 64 К.
- 1986г. - массовое производство ДОЗУ 256 К.
- 1988г. - создан первый в стране 32-разрядный микропроцессор.
- 1989г. - получены первые образцы СБИС памяти 1 М.
- 1992г. - первый самостоятельный выход на внешний рынок.
- 1993г. - регистрация АО открытого типа.
- 1995-1999гг. - создание мощностей для производства БИС и СБИС по технологии субмикронного уровня (0.8-1 мкм) на кремниевых пластинах диаметром 150 мм.
- 1998г. - миллиардный чип продан потребителям в ЮВА.
- 1998г. - в соответствии с договором о сотрудничестве с МИЭТ создана кафедра Точной Технологии с целью подготовки специалистов микроэлектронной отрасли мирового уровня.
- 2000г. - сертификация системы качества предприятия на соответствие МС ИСО 9001.
Философия "Ангстрем-Телеком":
Быть полезными потребителям и обществу; удовлетворять потребности покупателей в качестве и номенклатуре изделий, сроках разработки и поставки, техническом обслуживании; удовлетворять интересы поставщиков материалов и комплектующих в надежных долгосрочных партнерских связях.
Технологическая база ЗАО "Ангстрем-Телеком" располагает мощностями для производства кристаллов ИС по КМОП-, БиКМОП- и МОП- технологиям с топологическими нормами 1.5-2.0 мкм, с одним-двумя слоями металлизации на пластинах диаметром 100 мм.; кристаллов БИС и СБИС по КМОП- и БиКМОП- технологиям с топологическими нормами 0.8 - 1.2 мкм на пластинах диаметром 150 мм. Программа развития Будущее "Ангстрем-Телекома" - проект FAB-2, предусматривающий создание мощностей по производству кристаллов с проектными нормами менее 0.25-0.35 мкм на пластинах диаметром 200 мм. Новое производство разворачивается на площадях модуля, построенного по проекту германской фирмы Meissner & Wurst.
Система качества ЗАО "Ангстрем-Телеком":
Сертифицирована на соответствие МС стандарту ИСО 9001. Качество изделий и услуг "Ангстрем-Телекома" отвечает требованиям потребителей и рынка. Предприятие располагает всем необходимым для поддержания высокого уровня качества изделий: современными зарубежными программно-аппаратными средствами - в том числе CADENCE, а также оригинальными отечественными программными средствами и интерфейсами с наиболее распространенными системами проектирования БИС и печатных плат; системой компьютерного управления движением партий пластин и мониторинга технологических процессов (САМ); современными инструментальными средствами для электрофизических исследований (оже-спектрометры, ионные масс-спектрометры, электронные сканирующие микроскопы).
Испытательный центр "Ангстрем-Телекома" внесен в российский реестр испытательных центров. Наша система управления качеством действует на всем протяжении жизненного цикла изделий. Основные направления программы по новой технике: бытовая электроника, телекоммуникации, банковские системы, космическая и авиационная техника, энергосбережение и др.
ЗАО «Оптимальные Коммуникации» является «Золотым Партнером» предприятия по продаже, гарантийному и сервисному обслуживанию продукции ЗАО «Ангстрем-Телеком».
| 
Оборудование:
ИКМ-2, ИКМ-4, ИКМ-8 SHDSL-модемы М2048 |
|
|
